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　　答：公司逐步完善应用于三维集成领域的半导体设备布局，包括先进键合产品及配套的量检测产品。（1）晶圆对晶圆键合产品：已实现量产并获得复购订单，其关键技术指标、产能指标与设备开机率均达到国际同类产品量产水平；（2）晶圆对晶圆熔融键合产品：可实现载片晶圆和器件晶圆低应力熔融键合，具备优异的产能表现，2024年已经获得客户订单；（3）芯片对晶圆键合前表面预处理产品：已实现量产，目前该产品是国内唯一应用在芯片对晶圆生产线）芯片对晶圆混合键合产品：具有高精度、高产能、低污染的特点，2024年该产品已获得客户订单并出货；（5）键合套准精度量测产品：可以实现混合键合后的键合精度量测，具有超高精度、超高产能和无盲区量测三大特点，已通过客户验证。（6）键合强度检测设备：主要应用于晶圆对晶圆键合强度检测，已通过客户验证。公司键合设备核心竞争力体现在设备类型的多元化，以及量产设备的关键技术指标、产能指标和设备开机率达到或超过国际同类产品水平。

　　答：公司目前人员规模已超过1500人，已形成较为完善的人才引进和培养体系，为员工提供具有竞争力的薪酬福利，同时，充分发挥股权激励机制的作用，增强公司人才团队的稳定性及凝聚力。未来公司将结合业务发展需要，持续加强人才梯队建设，扩大人员规模，一方面，公司将积极吸纳高校的优秀应届生，为公司注入创新活力，另一方面，积极引进经验丰富的资深人才，带领团队实现技术攻关，为公司的技术升级、产品优化等关键环节提供强有力的支撑;